제품소개

첨가제

첨가제 백금 부가형

백금 부가형 첨가제

백금 촉매, 가교제(H-polymer), 지연제 등 부가형 경화 시스템에 필요한 첨가제입니다.

  • 5종

백금 부가형 첨가제 제품5종

품명용도화학 구성 / 형상첨가량 (phr)주요 적용
A-Pt250백금 촉매Platinum MB (Rubber type, 2%)0.8 ~ 1.2Catalyst for hydrosilylation
THP-11AH가교제Hydrogen polymer (Gum type, 48%)0.6 ~ 2.0Cross linker (high content H-polymer)
THP-22AH가교제Hydrogen polymer (Gum type, 6%)1.0 ~ 3.6Cross linker (low content H-polymer)
C-E100K지연제비공개 (Gum type, 10%)0.2 ~ 0.4Inhibitor / Delay shelf life
C-E20K지연제비공개 (Gum type, 2%)0.6 ~ 0.8Inhibitor / Delay shelf life

← 표를 좌우로 밀어서 보세요 →

백금 부가형 실리콘 고무(TS 900 Series) 보기